pop工程中是什么意思|什么是pop工艺|pop工艺制程是什么意思|pop项目是什么意思
Pop工程是指在半导体行业中,将芯片封装在印刷电路板上进行连接的工艺制程。Pop工艺,或称为Package-on-Package (PoP),是一种先进的封装技术,将多个封装层堆叠在一起,以提高功能密度和节省空间。PoP工艺制程涉及层层封装和连接,使芯片可以在相同的封装上垂直堆叠。这种技术广泛应用于移动
版本:版本1.0.5
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